先进封装设备
主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。
AJ300气流喷印系统 (实验室通用型)
AJ 5X气流喷印系统 (3D喷印型)
气流喷印系统 (3D量产型)
气流喷印2.5D/3D电路直写的工作原理
AJ200气流喷印系统(座枱型)