- 同时整合感应耦合式等离子（ICP）及中空阴极等离子（HCP）设计之高密度等离子技术。

- ICP及HCP之整合设计可确保腔体中之等离子密度，并提升处理速度。

- 采用水冷式电极设计，可确保电极表面阻抗一致性，增加制程稳定度。

- 可选择多种制程气体或混合气。

- 具备多项维护简单及低维护成本的设计。

- 高度亲和力之人机界面设计。

- 针对客户的特殊需求，该机可增加客制化设计。

- 可实施多步骤之制程参数。

- 依不同板材，可设计适用之上、下料台推车。