- 贴装能力:  95,000CPH X轴双梁：高速通用（HM）贴装头×2
- 贴装精度:  ±35μm（25μm）Cpk≧1.0（3σ）
- 对象基板尺寸:  单轨机型：L810 × W490mm ～ L50 × W50mm 双传送台机型：※仅限X轴双梁规格的机型、传送1张基板时： L810 × W490mm ～ L50 × W50mm、传送2张基板时： L380 × W490mm ～ L50 × W50mm
- 可贴装的元件:  0201mm ～ W55 × L100mm、高度15mm以下（高速通用（HM）贴装头）、03015mm ～ W55 × L100mm、高度28mm以下（异形（FM）贴装头）