- 贴装能力:  81,000CPH X轴双梁※1：高速通用（HM）贴装头×2
- 贴装精度:  ±35μm（25μm）Cpk≧1.0（3σ）
- 对象基板尺寸:单轨机型： L810 × W742mm ～ L50 × W80mm
- 双轨机型： 同种基板：L810 × W356mm ～ L50 × W50mm，，异种基板：L810 × W662mm以下，同种基板：L810 × W280mm ～ L50 × W50mm
- 异种基板： L810 × W510mm以下
- 可贴装的元件:  0201mm ～ W55 × L100mm、高度15mm以下（高速通用（HM）贴装头）、03015mm ～ W55 × L100mm、高度28mm以下（异形（FM）贴装头）