封装芯片检测系统

供应商:  Intekplus

型号:  iPIS-300

相关网站:   http://www.intekplus.com

规格

- 采用 Intekplus 独有2维及 3维双组检测技术
- 检测速度达每小时20,000件, 按TSOP 54运作计算
- 多组接件送件头运作, 提高每小时生产率稳定性
- 备有反件功能, 可两面检测元 件
- 元 件在托盘上检测
- 全自动化
- 封装类型: TSOP, QFP, BGA

封装芯片检测系统

供应商:   Intekplus

型号:   iPIS-300

相关网站:   http://www.intekplus.com

规格

- 采用 Intekplus 独有2维及 3维双组检测技术
- 检测速度达每小时20,000件, 按TSOP 54运作计算
- 多组接件送件头运作, 提高每小时生产率稳定性
- 备有反件功能, 可两面检测元 件
- 元 件在托盘上检测
- 全自动化
- 封装类型: TSOP, QFP, BGA

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