封裝晶片檢測系統

供應商:  Intekplus

型號:  iPIS-300

相關網站:   http://www.intekplus.com

規格

- 採用 Intekplus 獨有2維及 3維雙組檢測技術
- 檢測速度達每小時20,000件, 按TSOP 54運作計算
- 多組接件送件頭運作, 提高每小時生產率穩定性
- 備有反件功能, 可兩面檢測元 件
- 元 件在託盤上檢測
- 全自動化
- 封裝類型: TSOP, QFP, BGA

封裝晶片檢測系統

供應商:   Intekplus

型號:   iPIS-300

相關網站:   http://www.intekplus.com

規格

- 採用 Intekplus 獨有2維及 3維雙組檢測技術
- 檢測速度達每小時20,000件, 按TSOP 54運作計算
- 多組接件送件頭運作, 提高每小時生產率穩定性
- 備有反件功能, 可兩面檢測元 件
- 元 件在託盤上檢測
- 全自動化
- 封裝類型: TSOP, QFP, BGA

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