先進封裝設備
主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、中國臺灣等國家和地區。
定制物料搬運人體工學升降機
AJ300氣流噴印系統 (實驗室通用型)
AJ 5X氣流噴印系統 (3D噴印型)
氣流噴印系統 (3D量產型)
鐳射選擇性回流爐 LSR-500 ( for Reflow)
鐳射選擇性回流爐 rLSR-200 (for Rework)