• 焊接精度： ±2.5μm (3σ)　使用本公司標準樣品 
• 焊接位置補正： 採用Shinkawa RPS技術，在焊接前檢查位置偏移量並進行補正　 
• 焊接速度： 30ms/bump （無反拉線弧機能） 使用本公司標準樣品 
• 控制分瓣率： XY平臺：0.1μm，Z軸：0.1μm 
• 振動控制方式： 採用Shinkawa NRS技術 （無反向作用力伺服機構） 
• 焊接區域： 最大 φ150mm （6英寸） 
• 線直徑: 金線　φ15～32μm 
• 焊接荷重: 最大 4.9N 
• 焊接引線數: 最大 30,000引線 
• 晶圓臺: 6英寸 2個晶圓臺　※有升降溫控制機能 
• 晶圓尺寸: 直徑 最大 6英寸　（晶圓大小變化時需要更換部件） 
• 厚度: 0.15～0.6mm （晶圓厚度變化時有可能需要更換部件） 
• 生產管理: 通過生產管理畫面，表示機器運轉率及他管理