先進封裝設備
主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、中國臺灣等國家和地區。
少批量多品種生產用塑封裝置
高速貼片裝置 ADM-2000
PKG高速搬送收納設備 MAPS-1000RE/RT
帶自動捲筒更換器的編帶和捲筒測試分選機 A600
自動捲筒更換器 ARC-1000
高速焊線機 UTC-5000 Super