先进封装设备
主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。
少批量多品种生产用塑封装置
高速贴片装置 ADM-2000
PKG高速搬送收纳设备 MAPS-1000RE/RT
带自动卷筒更换器的编带和卷筒测试分选机 A600
自动卷筒更换器 ARC-1000
高速焊线机 UTC-5000 Super