先进封装设备
主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。
自动化模腔直接注塑成型系统 CDIM-500
高性能封装装置 GTM-X
适用于大ECU的成型系统 GTM-170T
标准封装装置 GTM-S
紧凑型手动成型系统 GTM-S MS
液体注塑封装系统 LTM-120/170L