先进封装设备
主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。
用于Discrete的贴片机 STC-800
高速铜线焊线机 UTC-5000NeoCu Super
可对应宽大框架,适用于生产LED、Discrete的高速焊线机 UTC-5100
灵活封装贴片机 FPB-1s NeoForce
灵活封装贴片机 FPB-1w NeoForce
灵活封装贴片机 FPB-1ws NeoForce