• 对应Chip to Wafer TCB工艺的灵活封装贴片机
• 可对应TCB（NCP/NCF/TC-CUF），C2，C4、FO-WLP等工艺
• 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术，实现高精度贴片
• 使用高速脉冲温控系统，可以在短时间内进行加热/冷却，实现高产出
• 通过搭载吸取薄芯片的专用模块，可以实现高速吸取（400ms/芯片）厚度为20μm的芯片（选购件）

• 贴片工艺:TCB工艺（NCP/NCF/TC-CUF），C2/C4工艺，FO-WLP工艺
• 贴片精度:±2.5μm (3σ)　根据本公司实装条件
• UPH:UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间)　根据本公司实装条件
• 贴片荷重:0.3～350N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
但是，同一个焊接程序内，高荷重控制和低荷重控制不可切换。
・低荷重控制方式：0.3～20N
・高荷重控制方式：10～350N
• 贴片工具温度设定:室温～400℃　（1℃/Step、脉冲加热）
• 贴片台温度设定:室温～200℃　（1℃/step）
• 芯片尺寸:□1～22mm、t=0.02～0.7mm
• 基础晶圆尺寸：φ300ｍｍ　（φ200mm 可选）
• 贴片方向：Face down　（Face up：选购件：条件需要商量）
• 选购件：通信接口　SECS II，HSMS，GEM
• 输入电源： 单相　AC 200～240V±5%　50/60Hz（如电压不同，需商量）
• 消费电力： 最大 14.0kW
• 空气： 570kPa (5.7kgf/cm2) ，300L/min，接口：φ10　Tube 3处
• 真空： -74kPa (-550mmHg)以下　（测量压）
• 机器尺寸重量：约2,520W x 1,620D x 1,750H mm　约3,100kg （不包含显示器，信号灯）