• 对应Chip to Substrate TCB工艺的灵活封装贴片机
• 可对应TCB（NCP/NCF/TC-CUF），C2，C4，FO-WLP等工艺
• 通过独自的NVS (Non Vibration System) 技术，实现高精度贴片
• 使用高速脉冲温控系统，可以在短时间内进行加热/冷却，实现高产出
• 通过搭载吸取薄芯片的专用模块，可以实现高速吸取（400ms/芯片）厚度为20μm的芯片（选购件）
• 贴片工艺:TCB工艺（NCP/NCF/TC-CUF），C2/C4工艺，FO-WLP工艺
• 贴片精度:±2.5μm (3σ)　根据本公司实装条件
• UPH:UPH 6,000 (C4 mode/不包含工艺时间)　根据本公司实装条件
• 贴片荷重:0.3～350N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
但是，同一个焊接程序内，高荷重控制和低荷重控制不可切换
・低荷重控制方式：0.3～20N
・高荷重控制方式：10～350N
• 贴片工具温度设定:室温～400℃　（1℃/Step、脉冲加热）
• 贴片台温度设定:室温～110℃　（1℃/step）
• 芯片尺寸:□1～22mm、t=0.02～0.7mm
• 芯片尺寸:□1～22mm、t=0.02～0.7mm
• 晶圆尺寸:φ200ｍｍ，φ300mm
• 基板尺寸:宽:40～200mm　（Max 450mm Option）,长：120～300mm　（Max 450mm Option），厚：0.2～2.5mm
• 贴片方向：Face down　（Face up：选购件：条件需要商量）