先进封装设备
主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。
键合金丝 Gold wire
键合金基合金丝 Gold base alloy wire
银基合金丝 Silver base alloy wire
纯铜线 Bare copper wire
镀钯铜线 Pd coated copper wire