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先进封装设备
主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。
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