先進封裝設備
主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、中國臺灣等國家和地區。
鐳射選擇性回流爐 LSR-500 ( for Reflow)
鐳射選擇性回流爐 rLSR-200 (for Rework)
高精度雙機頭貼片機 SPA-1000
用於Discrete的貼片機 STC-800
高速銅線焊線機 UTC-5000NeoCu Super
倒裝貼片機 LFB-2301