先進封裝設備
主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、中國臺灣等國家和地區。
用於Discrete的貼片機 STC-800
高速銅線焊線機 UTC-5000NeoCu Super
可對應寬大框架,適用於生產LED、Discrete的高速焊線機 UTC-5100
靈活封裝貼片機 FPB-1s NeoForce
靈活封裝貼片機 FPB-1w NeoForce
靈活封裝貼片機 FPB-1ws NeoForce