• 新了X，Y，Z馬達，新的平臺實現了42ms/0.7mm（45ms/2mm）的高速焊接
• 焊線精度為±3.0μm（3σ）
• 確保了95mm的Y焊接區域、可搬送102mm×300mm的框架
• 可對應Ｘ方向同步檢測以及Ｙ方向同步檢測

• 焊接精度：±3.0μm (3σ)　(根據材料及溫度條件)
• 焊接位置補正 ：採用Shinkawa RPS技術，在焊接前檢查位置偏移量並進行補正(兼用溫度變數監視方式的位置補正)
• 焊接速度：42ms/0.7mm引線（45ms/2mm引線）(使用線弧控制及焊接壓力檢測方式）使用本公司標準樣品
• 焊線長度:最大 4mm （根據器件條件而有變化）
• 控制分瓣率:XY工作臺：0.1μm、Z軸：0.1μm
• 振動控制方式: 採用Shinkawa NRS技術 （無反向作用力伺服機構）
• 焊接區域：X：±66mm - 攝像偏移、Y：±95mm - 攝像偏移
• 線直徑:金線　φ18～50μm
• 焊接荷重:3～1,000gf
• 焊接引線數:最大 12,000引線
• 上料部/下料部:全自動料盒升降方式 （可選裝料盒抓取機）
• 基板/引線框尺寸：寬度:20～102mm,長度: 95～300mm,厚度:0.1～0.5mm　（根據材料種類而不同)(當材料厚度變化時有可能需要更換部件）
• 生產管理:通過生產管理畫面，示機器運轉率及他管理