• 新了X，Y，Z马达，新的平台实现了42ms/0.7mm（45ms/2mm）的高速焊接
• 焊线精度为±3.0μm（3σ）
• 确保了95mm的Y焊接区域、可搬送102mm×300mm的框架
• 可对应Ｘ方向同步检测以及Ｙ方向同步检测

• 焊接精度：±3.0μm (3σ)　(根据材料及温度条件)
• 焊接位置补正 ：采用Shinkawa RPS技术，在焊接前检查位置偏移量并进行补正(兼用温度变量监视方式的位置补正)
• 焊接速度：42ms/0.7mm引线（45ms/2mm引线）(使用线弧控制及焊接压力检测方式）使用本公司标准样品
• 焊线长度:最大 4mm （根据器件条件而有变化）
• 控制分瓣率:XY工作台：0.1μm、Z轴：0.1μm
• 振动控制方式: 采用Shinkawa NRS技术 （无反向作用力伺服机构）
• 焊接区域：X：±66mm - 摄像偏移、Y：±95mm - 摄像偏移
• 线直径:金线　φ18～50μm
• 焊接荷重:3～1,000gf
• 焊接引线数:最大 12,000引线
• 上料部/下料部:全自动料盒升降方式 （可选装料盒抓取机）
• 基板/引线框尺寸：宽度:20～102mm,长度: 95～300mm,厚度:0.1～0.5mm　（根据材料种类而不同)(当材料厚度变化时有可能需要更换部件）
• 生产管理:通过生产管理画面，示机器运转率及他管理