• 革新了X，Y，Z馬達，新的平臺實現了45ms/2mm的高速焊接
• 焊線精度為±2.0μm（3σ）
• 通過可對應1,000gf高荷重的焊接機頭和高剛性換能杆，針對QFN以及粗銅線也能夠提高焊接品質
• 搭載EFU電源，無需更換元件即可對應φ15～50μm的線徑
• 標準搭載新功能SimLoop
• 通過線弧形狀的自動最優化以及線弧形狀編輯器，縮短作業時間
• 通過Over Drive模式，UPH提升約7％

• 焊接精度：±2.0μm (3σ)　使用本公司標準樣品
• 焊接位置補正 ：採用Shinkawa RPS技術，在焊接前檢查位置偏移量並進行補正(兼用溫度變數監視方式的位置補正)
• 焊接速度：42ms/0.7mm引線（45ms/2mm引線）(使用線弧控制及焊接壓力檢測方式）使用本公司標準樣品
• 焊線長度:最大 8mm （根據器件條件而有變化）
• 控制分瓣率:XY工作臺：0.1μm、Z軸：0.1μm
• 振動控制方式: 採用Shinkawa NRS技術 （無反向作用力伺服機構）
• 焊接區域：X：±28mm、Y：±43.5mm
• 線直徑:金線　φ15～50μm（Bump Bonding時φ15～30μm）
• 焊接荷重:3～1,000gf
• 焊接引線數:最大 30,000引線
• 上料部/下料部:全自動料盒升降方式 （可選裝料盒抓取機）
• 基板/引線框尺寸：寬度:20～95mm　（載體時20～93mm）,長度: 95～300mm,厚度:0.07～2.0mm　（根據材料種類而不同）