先進封裝設備
主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、中國臺灣等國家和地區。
WLP壓縮封裝設備 WCM-330
PLP(大型基板)壓縮封裝設備 LPM-600
壓縮封裝設備 GTM-X CDIM
高性能注塑封裝設備 GTM-X
大模組注塑封裝設備 GTM-170T
標準注塑封裝設備 GTM-S