先進封裝設備
主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、中國臺灣等國家和地區。
全自動WLP成型系統 WCM-330 Series
大型基板壓縮成形裝置 LPM-600 MS LPM-600 Auto System
自動化模腔直接注塑成型系統 CDIM-500
高性能封裝裝置 GTM-X
適用於大ECU的成型系統 GTM-170T
標準封裝裝置 GTM-S