WCM-330系列採用直插式理念進行晶圓裝/卸、樹脂進給、封裝和目視檢查。
該系統可在沒有任何損壞和污染的情況下處理晶圓，並且封裝優質產品。壓機系統屬於高精度機械壓機，專為WLP而開發。該系統可根據客戶要求處理液體或粒狀樹脂。
85ton（高壓成形式樣）
Type: Auto or MS (Manual System) *1
36ton（標準壓力式樣）
Type: Auto or MS (Manual System)
*1 Manual System可用WCM-f400 MS 對應。