WLP壓縮封裝設備 WCM-330

供應商:  APIC YAMADA

型號:  WCM-330

規格

- WCM-330系列採用直插式理念進行晶圓裝/卸、樹脂進給、封裝和目視檢查
- 該系統可在沒有任何損壞和污染的情況下處理晶圓,並且封裝優質產品。壓機系統屬於高精度機械壓機,專為WLP而開發。該系統可根據客戶要求處理液體或粒狀樹脂
- 搭載85噸高壓力壓機,可實現MUF成型技術
- 採用4軸線性運動馬達,實現高精度壓板平行度
- 外觀檢測,後固化和IP攝像頭等多種可選配功能
- 手動、全自動兩款裝置一併推出,根據您的生產環境進行提案

WLP壓縮封裝設備 WCM-330

供應商:   APIC YAMADA

型號:   WCM-330

規格

- WCM-330系列採用直插式理念進行晶圓裝/卸、樹脂進給、封裝和目視檢查
- 該系統可在沒有任何損壞和污染的情況下處理晶圓,並且封裝優質產品。壓機系統屬於高精度機械壓機,專為WLP而開發。該系統可根據客戶要求處理液體或粒狀樹脂
- 搭載85噸高壓力壓機,可實現MUF成型技術
- 採用4軸線性運動馬達,實現高精度壓板平行度
- 外觀檢測,後固化和IP攝像頭等多種可選配功能
- 手動、全自動兩款裝置一併推出,根據您的生產環境進行提案

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