• 數十年來，注塑成型技術已經發展到一定高度。如今，由於更加小型化、引線更長、引線間距更窄、多層模具、低K材料等原因，該技術在包裝前沿裝置 方面存在著局限性。
• 液體壓縮成型CDIM®技術是PoP、多晶片模組以及LED透鏡等前沿裝置的最佳解決方案。
• 正如您所想像的，該全自動CDIM -500可打造全新包裝。
供應商: APIC YAMADA
型號: CDIM-500
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