壓縮封裝設備 GTM-X CDIM

供應商:  APIC YAMADA

型號:  GTM-X CDIM

規格

- 數十年來,注塑成型技術已經發展到一定高度。如今,由於更加小型化、引線更長、引線間距更窄、多層模具、低K材料等原因,該技術在包裝前沿裝置 方面存在著局限性
- 液體壓縮成型CDIM®技術是PoP、多晶片模組以及LED透鏡等前沿裝置的最佳解決方案
- 正如您所想像的,該全自動GTM-X CDIM可打造全新包裝

壓縮封裝設備 GTM-X CDIM

供應商:   APIC YAMADA

型號:   GTM-X CDIM

規格

- 數十年來,注塑成型技術已經發展到一定高度。如今,由於更加小型化、引線更長、引線間距更窄、多層模具、低K材料等原因,該技術在包裝前沿裝置 方面存在著局限性
- 液體壓縮成型CDIM®技術是PoP、多晶片模組以及LED透鏡等前沿裝置的最佳解決方案
- 正如您所想像的,該全自動GTM-X CDIM可打造全新包裝

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