• 数十年来，注塑成型技术已经发展到一定高度。如今，由于更加小型化、引线更长、引线间距更窄、多层模具、低K材料等原因，该技术在包装前沿装置 方面存在着局限性。
• 液体压缩成型CDIM®技术是PoP、多芯片模块以及LED透镜等前沿装置的最佳解决方案。
• 正如您所想象的，该全自动CDIM -500可打造全新包装。
供应商: APIC YAMADA
型号: CDIM-500
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