• FOWLP的登場，是封裝產業的一次重大革命。
• 為了迎接IoT時代的到來，半導體生產將浪潮推向追求降低成本的極限以得到更高的生產性，目標是使塑封成型的更加合理化，接下來大型面板的生產即將開始了。
• 山田尖端科技將豐富的成形裝置的經驗運用在FOWLP成形上，可對應業界最大620mm×670mm面板的模具成型裝置LPM - 600系列開始了。
• 無論是金屬載板、玻璃基板、PCB等各式樣大尺寸作業，都可以做到高精度的一次性成形。
供應商: APIC YAMADA
型號: LPM-600 MS LPM-600 Auto System
• FOWLP的登場，是封裝產業的一次重大革命。
• 為了迎接IoT時代的到來，半導體生產將浪潮推向追求降低成本的極限以得到更高的生產性，目標是使塑封成型的更加合理化，接下來大型面板的生產即將開始了。
• 山田尖端科技將豐富的成形裝置的經驗運用在FOWLP成形上，可對應業界最大620mm×670mm面板的模具成型裝置LPM - 600系列開始了。
• 無論是金屬載板、玻璃基板、PCB等各式樣大尺寸作業，都可以做到高精度的一次性成形。
供應商: APIC YAMADA
型號: LPM-600 MS LPM-600 Auto System
相關網站: http://www.apicyamada.co.jp
• FOWLP的登場，是封裝產業的一次重大革命。
• 為了迎接IoT時代的到來，半導體生產將浪潮推向追求降低成本的極限以得到更高的生產性，目標是使塑封成型的更加合理化，接下來大型面板的生產即將開始了。
• 山田尖端科技將豐富的成形裝置的經驗運用在FOWLP成形上，可對應業界最大620mm×670mm面板的模具成型裝置LPM - 600系列開始了。
• 無論是金屬載板、玻璃基板、PCB等各式樣大尺寸作業，都可以做到高精度的一次性成形。
