• FOWLP的登场，是封装产业的一次重大革命。
• 为了迎接IoT时代的到来，半导体生产将浪潮推向追求降低成本的极限以得到更高的生产性，目标是使塑封成型的更加合理化，接下来大型面板的生产即将开始了。
• 山田尖端科技将丰富的成形装置的经验运用在FOWLP成形上，可对应业界最大620mm×670mm面板的模具成型装置LPM - 600系列开始了。
• 无论是金属载板、玻璃基板、PCB等各式样大尺寸作业，都可以做到高精度的一次性成形。
供应商: APIC YAMADA
型号: LPM-600 MS LPM-600 Auto System
• FOWLP的登场，是封装产业的一次重大革命。
• 为了迎接IoT时代的到来，半导体生产将浪潮推向追求降低成本的极限以得到更高的生产性，目标是使塑封成型的更加合理化，接下来大型面板的生产即将开始了。
• 山田尖端科技将丰富的成形装置的经验运用在FOWLP成形上，可对应业界最大620mm×670mm面板的模具成型装置LPM - 600系列开始了。
• 无论是金属载板、玻璃基板、PCB等各式样大尺寸作业，都可以做到高精度的一次性成形。
供应商: APIC YAMADA
型号: LPM-600 MS LPM-600 Auto System
相关网站: http://www.apicyamada.co.jp
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• 为了迎接IoT时代的到来，半导体生产将浪潮推向追求降低成本的极限以得到更高的生产性，目标是使塑封成型的更加合理化，接下来大型面板的生产即将开始了。
• 山田尖端科技将丰富的成形装置的经验运用在FOWLP成形上，可对应业界最大620mm×670mm面板的模具成型装置LPM - 600系列开始了。
• 无论是金属载板、玻璃基板、PCB等各式样大尺寸作业，都可以做到高精度的一次性成形。
