先進封裝設備
主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、中國臺灣等國家和地區。
超細微導線凹版轉印技術
LED晶圓與封裝應用
高速焊線機 UTC-5000 Super
鍵合金絲 Gold wire
鍵合金基合金絲 Gold base alloy wire