先进封装设备
主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。
WLP压缩封装设备 WCM-330
PLP(大型基板)压缩封装设备 LPM-600
压缩封装设备 GTM-X CDIM
高性能注塑封装设备 GTM-X
大模组注塑封装设备 GTM-170T
标准注塑封装设备 GTM-S