先进封装设备
主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。
可对应宽大框架,适用于生产LED、Discrete的高速焊线机 UTC-5100
灵活封装贴片机 FPB-1s NeoForce
灵活封装贴片机 FPB-1w NeoForce
灵活封装贴片机 FPB-1ws NeoForce
全自动WLP成型系统 WCM-330 Series
大型基板压缩成形装置 LPM-600 MS LPM-600 Auto System