先进封装设备

主要为客户提供半导体先进封装技术及检测设备、激光钻孔或加工量产方案、触摸屏加工及检测方案、3D金属成型或3D/2D直接电子喷印设备。代理产品主要来自美国、日本、中国台湾等国家和地区。

产品供应商

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All 气流喷印系统 (3D量产型) (1) AJ 5X气流喷印系统 (3D喷印型) (1) AJ200气流喷印系统(座枱型) (1) AJ300气流喷印系统 (实验室通用型) (1) 气流喷印2.5D/3D电路直写的工作原理 (1) 键合丝 (5) 植球机 (1) 贴片机 (1) 倒装贴片机 (3) 树脂封装 (8) 焊线机 (4) Mini / Micro LED 回流焊和 LED 粘接 (1) Mini /Micro LED 回流焊 (1) 全自动镜头搭载机 (1) 微粒拾取设备 (1) （CIS）晶圆的紫外激光划片切割机 (1) 基板上CIS的引线键合 (1) 高速贴片装置 (1) 全自动编带卷筒更换器 (1) 定制物料搬运人体工学升降机 (1) 高速搬送收纳设备 (1) 镭射微加工 (1) 带自动卷筒更换器的编带和卷筒测试分选机 (1) 微探针 (1) 超细微导线凹版转印技术 (1) UV切割胶带 (1)
3D 打印(5)
All 气流喷印系统 (3D量产型) (1) AJ 5X气流喷印系统 (3D喷印型) (1) AJ200气流喷印系统(座枱型) (1) AJ300气流喷印系统 (实验室通用型) (1) 气流喷印2.5D/3D电路直写的工作原理 (1)
半导体(22)
All 键合丝 (5) 植球机 (1) 贴片机 (1) 倒装贴片机 (3) 树脂封装 (8) 焊线机 (4)
Mini/ Micro LED(2)
All Mini / Micro LED 回流焊和 LED 粘接 (1) Mini /Micro LED 回流焊 (1)
摄像头模组 (CCM)(4)
All 全自动镜头搭载机 (1) 微粒拾取设备 (1) （CIS）晶圆的紫外激光划片切割机 (1) 基板上CIS的引线键合 (1)
移载设备(6)
All 高速贴片装置 (1) 全自动编带卷筒更换器 (1) 定制物料搬运人体工学升降机 (1) 高速搬送收纳设备 (1) 镭射微加工 (1) 带自动卷筒更换器的编带和卷筒测试分选机 (1)
材料(3)
All 微探针 (1) 超细微导线凹版转印技术 (1) UV切割胶带 (1)