对敏感工件表面进行异物检测并自动用凝胶棒进行拾取去除。
| 适用工件 | CMOS、CCD、Wafer、MEMS、硅麦等表面敏感元器件 |
| 最小检测单元 | 2μm |
| 自身设备洁净度 | lSO Class 3 |
| 检测方式 | 内置AOI识别 |
| 除尘方式 | 使用适配的凝胶棒对表面进行除尘 |
| 设备大小 | W 1100 xD900 xH1650 mm |
| 最大托盘尺寸 | W 120-300 mmD 45 -110 mmT 0.2 -2 mm |
| 工作模式 | 可在线、可单机独立运行 |
| 每小时工作效率 | 约2600/H(具体需根据工件大小以及尘点数量决定) |