对敏感工件表面进行异物检测并自动用凝胶棒进行拾取去除。
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适用工件 |
CMOS、CCD、Wafer、MEMS、硅麦等表面敏感元器件 |
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最小检测单元 |
2μm |
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自身设备洁净度 |
lSO Class 3 |
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检测方式 |
内置AOI识别 |
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除尘方式 |
使用适配的凝胶棒对表面进行除尘 |
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设备大小 |
W 1100 xD900 xH1650 mm |
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最大托盘尺寸 |
W 120-300 mmD 45 -110 mmT 0.2 -2 mm |
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工作模式 |
可在线、可单机独立运行 |
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每小时工作效率 |
约2600/H(具体需根据工件大小以及尘点数量决定) |