對敏感工件表面進行異物檢測並自動用凝膠棒進行拾取去除。
| 適用工件 | CMOS、CCD、Wafer、MEMS、矽麥等表面敏感元器件 |
| 最小檢測單元 | 2μm |
| 自身設備潔淨度 | lSO Class 3 |
| 檢測方式 | 內置AOI識別 |
| 除塵方式 | 使用適配的凝膠棒對表面進行除塵 |
| 設備大小 | W 1100 xD900 xH1650 mm |
| 最大託盤尺寸 | W 120-300 mmD 45 -110 mmT 0.2 -2 mm |
| 工作模式 | 可線上、可單機獨立運行 |
| 每小時工作效率 | 約2600/H(具體需根據工件大小以及塵點數量決定) |