對敏感工件表面進行異物檢測並自動用凝膠棒進行拾取去除。
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適用工件 |
CMOS、CCD、Wafer、MEMS、矽麥等表面敏感元器件 |
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最小檢測單元 |
2μm |
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自身設備潔淨度 |
lSO Class 3 |
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檢測方式 |
內置AOI識別 |
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除塵方式 |
使用適配的凝膠棒對表面進行除塵 |
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設備大小 |
W 1100 xD900 xH1650 mm |
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最大託盤尺寸 |
W 120-300 mmD 45 -110 mmT 0.2 -2 mm |
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工作模式 |
可線上、可單機獨立運行 |
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每小時工作效率 |
約2600/H(具體需根據工件大小以及塵點數量決定) |