• 可对应纯铜线、镀钯铜线和银线，实现45ms/2mm的高速焊接
• 焊线精度为±2.0μm（3σ）
• 惰性气体流量设定数字化，缩短了品种更换时间
• 标准搭载新功能SimLoop
• 通过线弧形状的自动优化以及线弧形状编辑器，缩短作业时间
• 通过Over Drive模式，UPH提升约7％

• 焊接精度：±2.0μm (3σ)　使用本公司标准样品
• 焊接位置补正 ：采用Shinkawa RPS技术，在焊接前检查位置偏移量并进行补正
（兼用温度变量监视方式的位置补正）
• 焊接速度：45ms/2mm引线（使用线弧控制及焊接压力检测方式）使用本公司标准样品
• 焊线长度:最大 8mm （根据器件条件而有变化）
• 控制分瓣率:XY工作台：0.1μm、Z轴：0.1μm
• 振动控制方式: 采用Shinkawa NRS技术 （无反向作用力伺服机构）
• 焊接区域：X：±28mm、Y：±43.5mm
• 线直径:金线　φ15～50μm（Bump Bonding时φ15～30μm）
• 焊接荷重:3～1,000gf
• 焊接引线数:最大 30,000引线
• 上料部/下料部:全自动料盒升降方式 （可选装料盒抓取机）
• 基板/引线框尺寸：宽度:20～95mm　（载体时20～93mm）,长度: 95～300mm,厚度:0.07～2.0mm　（根据材料种类而不同）
（当材料厚度变化时有可能需要更换部件）
• 生产管理:通过生产管理画面，示机器运转率及他管理