• 对应Chip to Substrate的TCB工艺
• 通过2 Head　Module结构，实现高产出
• 采用Probe Camera技术和线性马达，可进行高速高精度的倒装贴片
• 通过机头Z轴高、低荷重切换功能，实现高精度的电极接合
• 使用高速脉冲温控系统，可以在短时间内进行加热/冷却，实现高产出
• 搭载流程监控及管理功能，确保稳定品质以及工艺的可移植性

• 贴片工艺:脉冲加热压着方式
• 贴片精度:±2μm (3σ)　根据本公司实装条件
• 设备运转时间:1.6s/Chip　（不包含工艺时间）根据本公司实装条件
• 贴片荷重:1～300N
※根据Bonding条件可选择荷重的控制方式
・低荷重控制方式：1～50N　0.1N/Step
・高荷重控制方式：10～300N　1N/Step
• 贴片工具温度设定:室温～400℃　（1℃/Step、脉冲加热）
• 贴片台温度设定:室温～120℃　（1℃/step）
• 芯片尺寸:□2～20mm，t=0.05～0.7mm
• 晶圆尺寸：最大 φ300mm
• 基板尺寸: 宽度 40～100mm　（最大焊接区域＝90mm）
• 长度 120～250mm　（最大焊接区域＝240mm）
• 厚度 0.1～2.5mm