• 双倒装机头可实现并行工作以及8个芯片的高速同时贴片
• 高刚性框架和控制演算法赋予产品极佳的定位精度
• 搭载可补正Bump位置的高性能摄像机
• 可对应□2~□30mm之间的多种芯片尺寸
• 可简单更改设定助焊剂的浸胶机构

• 对应基板尺寸:L260xW200～L50xW50mm
• 对应基板厚度:0.2～3.0mm
• 基板搬送方向:左→右　（Option：右→左）
• 设备能力:13,000UPH　（含接合时间的优化条件时）
• 设备精度:±5μm (3σ)　(根据本社标准样品时的保证值）
• 晶圆供给:12英寸晶圆
• 对应芯片尺寸： □2～30mm