• 雙倒裝機頭可實現並行工作以及8個晶片的高速同時貼片
• 高剛性框架和控制演算法賦予產品極佳的定位精度
• 搭載可補正Bump位置的高性能攝像機
• 可對應□2~□30mm之間的多種晶片尺寸
• 可簡單更改設定助焊劑的浸膠機構

• 對應基板尺寸:L260xW200～L50xW50mm
• 對應基板厚度:0.2～3.0mm
• 基板搬送方向:左→右　（Option：右→左）
• 設備能力:13,000UPH　（含接合時間的優化條件時）
• 設備精度:±5μm (3σ)　(根據本社標準樣品時的保證值）
• 晶圓供給:12英寸晶圓
• 對應晶片尺寸： □2～30mm