- 贴装能力: 52,000CPH
- 贴装精度: ±0.035mm Cpk≧1.0
- 对象基板尺寸: L50 × W50mm ~ L510 × W460mm
- 可贴装的元件: 0201mm ~ L100 × W55mm、高度15mm以下
- 采用YR系列的高速通用直列型工作头。无需更换工作头,即可广泛适用于从微小芯片到100x55mm大型元件的多种元件。
- 同时兼具52,000CPH的高速性,利用1个工作头提高生产率。
供应商: Yamaha Motor Co., Ltd.
型号: YRM10
- 贴装能力: 52,000CPH
- 贴装精度: ±0.035mm Cpk≧1.0
- 对象基板尺寸: L50 × W50mm ~ L510 × W460mm
- 可贴装的元件: 0201mm ~ L100 × W55mm、高度15mm以下
- 采用YR系列的高速通用直列型工作头。无需更换工作头,即可广泛适用于从微小芯片到100x55mm大型元件的多种元件。
- 同时兼具52,000CPH的高速性,利用1个工作头提高生产率。
供应商: Yamaha Motor Co., Ltd.
型号: YRM10
- 贴装能力: 52,000CPH
- 贴装精度: ±0.035mm Cpk≧1.0
- 对象基板尺寸: L50 × W50mm ~ L510 × W460mm
- 可贴装的元件: 0201mm ~ L100 × W55mm、高度15mm以下
- 采用YR系列的高速通用直列型工作头。无需更换工作头,即可广泛适用于从微小芯片到100x55mm大型元件的多种元件。
- 同时兼具52,000CPH的高速性,利用1个工作头提高生产率。