- 貼裝能力:  52,000CPH
- 貼裝精度:  ±0.035mm Cpk≧1.0
- 對象基板尺寸:  L50 × W50mm ～ L510 × W460mm
- 可貼裝的元件:  0201mm ～ L100 × W55mm、高度15mm以下
- 採用YR系列的高速通用直列型工作頭。無需更換工作頭，即可廣泛適用於從微小晶片到100x55mm大型元件的多種元件。
- 同時兼具52,000CPH的高速性，利用1個工作頭提高生產率。