- 适用于双面软线路板生产
- 电镀时为铜与铜之直接键结
- 制程流程短且简单
- 降低操作成本：低水洗水用量、低电力消耗、低化学药品消耗
- 符合环保诉求，不含危害性物质：不含螯合剂、福尔马林(甲醛)、重金属、等危害性化学物质
- 适用于双面软线路板生产
- 电镀时为铜与铜之直接键结
- 制程流程短且简单
- 降低操作成本：低水洗水用量、低电力消耗、低化学药品消耗
- 符合环保诉求，不含危害性物质：不含螯合剂、福尔马林(甲醛)、重金属、等危害性化学物质
型号: Shadow®
相关网站: http://www.electrochemicals.com.cn
- 适用于双面软线路板生产
- 电镀时为铜与铜之直接键结
- 制程流程短且简单
- 降低操作成本：低水洗水用量、低电力消耗、低化学药品消耗
- 符合环保诉求，不含危害性物质：不含螯合剂、福尔马林(甲醛)、重金属、等危害性化学物质
