- 適用於雙面軟線路板生產
- 電鍍時為銅與銅之直接鍵結
- 制程流程短且簡單
- 降低操作成本：低水洗水用量、低電力消耗、低化學藥品消耗
- 符合環保訴求，不含危害性物質：不含螯合劑、福馬林(甲醛)、重金屬、等危害性化學物質
- 適用於雙面軟線路板生產
- 電鍍時為銅與銅之直接鍵結
- 制程流程短且簡單
- 降低操作成本：低水洗水用量、低電力消耗、低化學藥品消耗
- 符合環保訴求，不含危害性物質：不含螯合劑、福馬林(甲醛)、重金屬、等危害性化學物質
型號: Shadow®
相關網站: http://www.electrochemicals.com.cn
- 適用於雙面軟線路板生產
- 電鍍時為銅與銅之直接鍵結
- 制程流程短且簡單
- 降低操作成本：低水洗水用量、低電力消耗、低化學藥品消耗
- 符合環保訴求，不含危害性物質：不含螯合劑、福馬林(甲醛)、重金屬、等危害性化學物質
