• 通过独自的3D-NRS技术，实现高精度化

• 通过采用双机头，在提高生产性能的同时，减少生产占用的空间

• 通过搭载吸取薄芯片的专用模块，可以实现高速吸取（400ms/芯片）厚度为20μm的芯片（选购件）

• 在每个机头上搭载芯片背面检测摄像机。通过共8个摄像机，实现强大的检查功能

• 可对应宽120mm，长300mm的大尺寸基板

• 贴片方式 DAF接合方式

• 贴片精度 XY：±5μm (3σ)，θ：±0.05°（除了部材起因的装置精度）

• 生产性 比以前机2.5倍的能力 （根据本公司样品的理论值）

• 芯片尺寸 □0.8～25mm

• 晶圆尺寸 最大 12英寸

• 基板/引线框尺寸 宽度 40～120mm

• 长度 180～300mm

• 厚度 0.05～0.8mm

• 选购件 超薄芯片对应机构，粘贴层间膜的机构，OHT(物流自动化)对应

• 驱动源 输入电源 单相　AC 200V±5%　50/60Hz（如电压不同，需商量）

• 消费电力 最大 3.2kVA （3.2kW）

• 空气 500kPa (5kgf/cm2) ，900L/min

• 真空 -74kPa (-550mmHg)以下　（测量压）

• 机器尺寸重量 约2,280W x 1,510D x 1,670H mm　约2,300kg （不包含显示器，信号灯）