• 通過獨自的3D-NRS技術，實現高精度化

• 通過採用雙機頭，在提高生產性能的同時，減少生產佔用的空間

• 通過搭載吸取薄晶片的專用模組，可以實現高速吸取（400ms/晶片）厚度為20μm的晶片（選購件）

• 在每個機頭上搭載晶片背面檢測攝像機。通過共8個攝像機，實現強大的檢查功能

• 可對應寬120mm，長300mm的大尺寸基板

• 貼片方式 DAF接合方式

• 貼片精度 XY：±5μm (3σ)，θ：±0.05°（除了部材起因的裝置精度）

• 生產性 比以前機2.5倍的能力 （根據本公司樣品的理論值）

• 晶片尺寸 □0.8～25mm

• 晶圓尺寸 最大 12英寸

• 基板/引線框尺寸 寬度 40～120mm

• 長度 180～300mm

• 厚度 0.05～0.8mm

• 選購件 超薄晶片對應機構，粘貼層間膜的機構，OHT(物流自動化)對應

• 驅動源 輸入電源 單相　AC 200V±5%　50/60Hz（如電壓不同，需商量）

• 消費電力 最大 3.2kVA （3.2kW）

• 空氣 500kPa (5kgf/cm2) ，900L/min

• 真空 -74kPa (-550mmHg)以下　（測量壓）

• 機器尺寸重量 約2,280W x 1,510D x 1,670H mm　約2,300kg （不包含顯示器，信號燈）