• 贴片精度为±20μｍ（3σ）（根据选择项，可对应±15um（3σ））框架搬送时采用线性驱动，可达成搬送精度的高精度化

• 搭载为了实现长时间稳定运作的自我诊断功能

• 搭载点胶机构（选择项），可对应银浆焊接（双机头）

• 通过适用芯片背面检测摄像机（选择项），实现更高精度化、更多样的检查功能

• 容易更换共晶、WBC/DAF、银浆工艺的机构（选择项）*WBC/DAF : Wafer Backside Coating/Die Attach Film

• 贴片方式 热共晶方式

• 贴片精度 XY：±20μm (3σ)，θ：±3°　根据本公司贴片条件

• 机器周转时间 0.168s/芯片（平均）根据本公司贴片条件的平均时间UPH 21,000

• 引线框运送设定温度 室温～500℃（3ch控制）

• 晶圆伸展量 5～15mm（可变）

• 芯片尺寸 □0.12～1.5mm,t=0.1～0.3mm

• 晶圆尺寸 最大 8英寸

• 引线框尺寸 宽度 20～86mm　（最大贴片区域＝76mm）

• 长度 120～260mm　（最大贴片区域＝10mm）

• 厚度 0.1～0.4mm

• 选购件 料盒抓取方式

• 驱动源 输入电源 単相　AC 200V±5%　50/60Hz（如电压不同,需商量）

• 消费电力 最大 2.5kW

• 空气 400kPa (4kgf/cm2) ，260L/min　连接：φ8，Tube 2个地方

• N2气体 200kPa (2kgf/cm2) ，20L/min　连接：φ6，Tube 1个地方

• 混合气体 N2 95%+ H2 5%

• 真空 -87kPa (-650mmHg)以下 （测量压） 连接：φ8，Tube 1个地方

• 机器尺寸重量 约880W x 1,050D x 1,500H mm　约1,000kg　（不包含显示器，信号灯）