特点:
- 专利彩光校对系统
- 自动回流焊及机械性能, 减省时间及人材资源
- 高精度CSP/BGA重装维修站
- 采用工业用微处理器的新控制系统
- 能快速处理99组程序及无限量储存空间，具有智能参数设定模式
- 3条热电偶能直接测量BGA和PCB板的加热特性

规格 :
电源: 220 ±10V AC
功率: Max. 6100W
温度范围：上加热器 50 ºC ~ 399 ºC (122ºF ~ 750) ºF)
温度范围：下加热器 50 ºC ~ 399 ºC (122ºF ~ 750 ºF)
上加热器: 1000W
下加热器: 1000/3000/5000W(可依需求调整)
出风量: 250 l/min Max. (可以需求调整)
真空吸力: 420mm Hg Max.
工作灯: 5W 12V
PCB尺寸 : 600mm x 460 mm 加大型(600mmx680mm)
适用芯片尺寸: Max. 80mm x 80mm
放大倍率: Standard up to 20x. option 40x, 60x
外型尺寸: 62(W) x 62(H) x 70(D)cm
重量 : 98kg