特點:
- 專利彩光校對系統
- 自動回流焊及機械性能, 減省時間及人材資源
- 高精度CSP/BGA重裝維修站
- 採用工業用微處理器的新控制系統
- 能快速處理99組程式及無限量儲存空間，具有智慧參數設定模式
- 3條熱電偶能直接測量BGA和PCB板的加熱特性

規格:
電源: 220 ±10V AC
功率: Max. 6100W
溫度範圍：上加熱器 50 ºC ~ 399 ºC (122ºF ~ 750) ºF)
溫度範圍：下加熱器 50 ºC ~ 399 ºC (122ºF ~ 750 ºF)
上加熱器: 1000W
下加熱器: 1000/3000/5000W(可依需求調整)
出風量: 250 l/min Max. (可以需求調整)
真空吸力: 420mm Hg Max.
工作燈: 5W 12V
PCB尺寸 : 600mm x 460 mm 加大型(600mmx680mm)
適用晶片尺寸: Max. 80mm x 80mm
放大倍率: Standard up to 20x. option 40x, 60x
外型尺寸: 62(W) x 62(H) x 70(D)cm
重量 : 98kg