BGA / CSP / QFP / LLP 返修工作臺

供應商:  VJ Technologies Inc

型號:  Summit series

相關網站:   http://www.vjelectronix.com

規格

高產量、高精度和高可靠性的特點。擴大了可容納的電路板尺寸,板子的支撐裝置易於調節。加強版SierraMate 軟體對廣受業內歡迎的人性化操作軟體進行了升級,配套了簡單的圖示驅動使用者介面以及無可匹敵的靈活便捷性,實現使用者對操作程式的輕鬆定制。

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型號:   Summit series

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