- 50秒內5區域單孔BVH檢測
- 內建Smart BVC及報表功能模組
- 3D Profile 多倍率量測
- 背鑽孔3D掃描及尺寸量測
- X-VIA檢測
- 混孔（多尺寸孔徑）量測（支援Gerber功能）
- Smart BVC可客制不同量測方式
- 背鑽孔殘銅檢測
供應商: CIN PHOWN TECH 欣竑科技
型號: BVC-668E
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- 內建Smart BVC及報表功能模組
- 3D Profile 多倍率量測
- 背鑽孔3D掃描及尺寸量測
- X-VIA檢測
- 混孔（多尺寸孔徑）量測（支援Gerber功能）
- Smart BVC可客制不同量測方式
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供應商: CIN PHOWN TECH 欣竑科技
型號: BVC-668E
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- X-VIA檢測
- 混孔（多尺寸孔徑）量測（支援Gerber功能）
- Smart BVC可客制不同量測方式
- 背鑽孔殘銅檢測
