先進封裝設備

主要為客戶提供半導體先進封裝技術及檢測設備、鐳射鑽孔或加工量產方案、觸控式螢幕加工及檢測方案、3D金屬成型或3D/2D直接電子噴印設備。代理產品主要來自美國、日本、中國臺灣等國家和地區。

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All 氣流噴印系統 (3D量產型) (1) AJ 5X氣流噴印系統 (3D噴印型) (1) AJ200氣流噴印系統(座枱型) (1) AJ300氣流噴印系統 (實驗室通用型) (1) 氣流噴印2.5D/3D電路直寫的工作原理 (1) 鍵合絲 (5) 植球機 (1) 貼片機 (1) 倒裝貼片機 (3) 樹脂封裝 (8) 焊線機 (4) Mini / Micro LED 回流焊和 LED 粘接 (1) Mini /Micro LED 回流焊 (1) 全自動鏡頭搭載機 (1) 微粒拾取設備 (1) （CIS）晶圓的紫外鐳射劃片切割機 (1) 基板上CIS的引線鍵合 (1) 高速貼片裝置 (1) 全自動編帶捲筒更換器 (1) 定制物料搬運人體工學升降機 (1) 高速搬送收納設備 (1) 鐳射微加工 (1) 帶自動捲筒更換器的編帶和捲筒測試分選機 (1) 微探針 (1) 超細微導線凹版轉印技術 (1) UV切割膠帶 (1)
3D 列印(5)
All 氣流噴印系統 (3D量產型) (1) AJ 5X氣流噴印系統 (3D噴印型) (1) AJ200氣流噴印系統(座枱型) (1) AJ300氣流噴印系統 (實驗室通用型) (1) 氣流噴印2.5D/3D電路直寫的工作原理 (1)
半導體(22)
All 鍵合絲 (5) 植球機 (1) 貼片機 (1) 倒裝貼片機 (3) 樹脂封裝 (8) 焊線機 (4)
Mini/ Micro LED(2)
All Mini / Micro LED 回流焊和 LED 粘接 (1) Mini /Micro LED 回流焊 (1)
攝像頭模組 (CCM)(4)
All 全自動鏡頭搭載機 (1) 微粒拾取設備 (1) （CIS）晶圓的紫外鐳射劃片切割機 (1) 基板上CIS的引線鍵合 (1)
移載設備(6)
All 高速貼片裝置 (1) 全自動編帶捲筒更換器 (1) 定制物料搬運人體工學升降機 (1) 高速搬送收納設備 (1) 鐳射微加工 (1) 帶自動捲筒更換器的編帶和捲筒測試分選機 (1)
材料(3)
All 微探針 (1) 超細微導線凹版轉印技術 (1) UV切割膠帶 (1)